T-5100、T-5100-W 56直播体育官网

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    产品资料
    T-5100、T-5100-W
    简介：

    40多年来，Tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和领域。该产品基于 True Vertical Technology 垂直贴装设计理念，保证了设备在不同贴装高度上芯片与基板始终平行。客户知道并喜欢Tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用，保持研发方向始终在高精度微组装技术前沿。
    产品详情

    T-5100


    T-5100是一款灵活的手动微组装设备。220mm x 220mm工作台可搭载不同的功能模块用以满足广泛的工艺及应用需求。可360°自由旋转的贴片头拥有20g-1000g压力调节范围。可选的高分辨率分光棱镜系统允许将放置精度提高到亚微米级别，T-5100在如倒装片、光通信芯片或激光芯片放置等微米级别精度要求的应用中很受欢迎。


    T-5100-W


    T-5100-W具有高达200毫米直径的晶圆台，它位于工作台下方，并搭载了Tresky电子顶针系统。


    该系列主要功能有：


    - 芯片分选到华夫盒或者gel packs
    - 点胶或者蘸胶贴片
    - 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。
    - 微米级别精度放置，通过分光棱镜系统对基板焊盘和芯片底部的图形，轮廓，边角等进行精细对位。
    - Flip-Chip 超声键合
    - Flip-Chip 点胶粘片或者异性薄膜
    - 传感器微组装
    - UV固化粘片
    - 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

    技术参数：


    XY 工作台移动距离：                                 220mm x 220mm (手动)
    XY 晶元台移动距离：                                 220mm x 220mm (手动)
    Z 轴移动距离：                                         120mm (手动)
    吸头旋转：                                               360°
    贴片压力：                                               20g-1000g
    贴片精度：                                               ±10μm; <±1μm （配置分光棱镜系统）                                  
    摄像头分辨率：                                       （Flip-Chip Optic 1×option）：1.25μm
    摄像头分辨率：                                       （Flip-Chip Optic 2×option）：0.625μm
    设备尺寸：                                               1155mm x 790mm x 728mm

    重量：                                                      95kg

    电压：                                                      110V / 220V

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